论坛大会:技术•市场•趋势——LED第二季的全球化格局
时间:2014年6月9日下午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(北厅)
同传:全场同声传译(英/中)
主持人:Philips Lumileds 亚太市场总监 周学军 先生
主持人:台湾光电半导体产业协会 名誉理事长 李秉杰 博士
时间 | 演讲主题 | 主讲人 |
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13:30 – 13:35 | 开幕致词 | |
13:35 – 13:40 | 欢迎致词 |
胡忠顺 总经理 |
演讲环节: | ||
13:40 – 14:10 | LED技术最新进展 |
LED黄光发明人 Dr. George Craford |
14:10 – 14:30 |
LED新兴市场趋势与技术发展 [拟] |
TCLA|The Connected Lighting Alliance [待定] |
14:30 – 14:50 | 符合照明需求的LED模組 |
ITRI|台湾工业技术研究院 |
14:50 – 15:10 | 光之本色 |
齐晓明 CTO |
15:10 – 15:30 | 高密度级LED技术突破 |
邵嘉平 博士 技术总监|中国区营业总经理 |
15:30 – 15:40 | 休息时间(Networking Break) | |
演讲环节: | ||
15:40 – 15:50 | 主持人致词 | |
15:50 – 16:10 |
Globalization of LED industry: Technology, Market and Trend |
GLA|Global Lighting Association Mr.Jürgen Sturm Secretary General |
16:10 – 16:30 | 全球市场的潜力与产品诉求 [拟] |
台湾LED产业之父 石修 博士 |
16:30 – 16:50 | “无封装”技术未来的市场发展 [拟] |
[待定] |
16:50 – 17:10 | [待定] | |
17:10 – 17:30 | [待定] |
[待定] |
讨论主题:合纵连横 全球大视野 | ||
17:30– 18:00 |
关键词: 电商、O2O、整并潮、倒闭潮、IPO重启、专利战、价格战、渠道战; |
技术峰会 1 芯片、封装技术与模块化
时间:2014年6月10日上午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(北厅)
主持人:佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 李世玮 教授
时间 | 议题 | 主讲人 |
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09:30 – 09:35 | 开幕致词 | |
演讲环节: | ||
9:35 - 9:55 | 基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展 | 中山大学佛山研究院 王钢 教授 |
9:55 - 10:15 | 创新性光源-InGaN基LED芯片技术研究与展望 |
华灿光电股份有限公司 |
10:15 - 10:35 |
手机闪光灯的发展趋势 |
晶能光电(江西)有限公司 |
10:35 - 10:55 | 新的产业发展形势下 构建LED产品的新优势 |
高基伟 技术总监 |
10.55- 11.05 | 休息时间(Networking Break) | |
11:05 - 11:25 | 先进LED照明组件与应用技术发展 |
黄道恒 处长|照明成品事业处 |
11:25 - 11:45 | LED封装技术之EMC封装技术 [拟] |
谢明勋 研发长|研发中心 |
11:45-12:05 | LED模组与互换性点亮照明行业 [拟] |
Zhaga|扎嘎联盟 扎嘎联盟秘书长 |
专题讨论环节: | ||
12:05 - 12:30 |
关键词: 无封装芯片、硅衬底、PSS、垂直芯片、设备国产化、同质化衬底、MOCVD、陶瓷封装、无荧光粉、光引擎、晶圆级封装、倒装、COB; |
技术峰会 2 新材料技术与设备技术
时间:2014年6月10日上午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(南厅)
主持人:中国科学院苏州纳米所 梁秉文 博士
时间 | 议题 | 主讲人 |
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9:30 - 9:35 | 开幕致词 | |
9:35 - 9:55 |
努力做出更接近太阳光的光谱 |
王海波 高工|电光源材料研究所长 |
9:55 - 10:15 | 探讨优秀光品质之LED荧光粉技术方案 |
Merck KGaA|德国默克公司 叶家和 全球战略营销经理 |
10:15 - 10:35 | 最大程度提高LED封装效率的材料解决方案 |
Dow Corning|道康宁(中国)投资有限公司 丸山和则 LED照明全球事业总监 |
10:35 - 10:45 | 休息时间(Networking Break) | |
10:45 - 11:05 | [待定] |
鲁路 副总工程师 |
11:05 - 11:25 | 中国LED封装设备革新关键问题[拟] |
[待定] |
11:25 - 11:45 | 封装技术的革新与封装设备的提升 [拟] |
[待定] |
专题讨论环节: | ||
11:45 - 12:30 |
关键字: 石墨烯、OLED、EMC、远程荧光粉、MOCVD、MO源、陶瓷基板; |
技术峰会 3 LED应用新技术与可靠性
时间:2014年6月10日下午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(北厅)
主持人:香港应用科技研究院有限公司 钟沛璟 先生
时间 | 议题 | 主讲人 |
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13:30 - 13:35 | 开幕致词 | |
演讲环节: | ||
13:35 - 13:55 | 全面剖析LED健康照明应用 [拟] |
徐志刚 教授 |
13:55 - 14:15 | 创新塑料在LED照明行业的应用 |
潘胜平 高级业务拓展经理 |
14:15 - 14:35 | 电脑散热技术如何成功延伸到LED照明行业 |
文孔良 工程总监 |
14:35 - 14:55 | 道康宁有机硅弹性体粉末在LED光扩散材料中的应用 | Dow Corning|道康宁(中国)投资有限公司
石镇坤 产品应用与技术服务专员 道康宁中国塑料及复合材料部门 |
14:55 - 15:05 | 休息时间(Networking Break) | |
15:05 - 15:25 | 小功率LED照明光源的系统解决方案 |
杨传行 研发总监 |
15:25 - 15:45 | 基于不同室内应用场景要求的LED照明技术探讨 |
宋刚 博士|研发总部副总裁 |
15:45 - 16:05 | [待定] |
简玉苍 总经理 |
16:05 - 16:25 | [待定] |
傅轶 博士|董事长 |
专题讨论环节 | ||
16:25 - 17:00 |
关键字: 光引擎、石墨烯、可靠性、热管散热、二次光学、模块化; |
技术峰会 4 LED驱动与控制智能化技术
时间:2014年6月10日下午
地点:中国进出口商品交易会展馆 - B 区8号会议室(南厅)
主持人:台湾科技大学电机研究所 萧弘清 教授
时间 | 议题 | 主讲人 |
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13:30 - 13:35 | 开幕致词 | |
演讲环节: | ||
13:35 - 13:55 | 面向家庭的全球智能照明新标准[拟] |
黄家瑞 ZigBee亚太区首席代表 |
13:55 - 14:15 | [待定] |
Ulrich vom Bauer |
14:15 - 14:35 | 大功率户外照明驱动电源使用固态电容器方案 |
罗伟 技术中心主任 |
14:35 - 14:55 | LED智能照明驱动新思维 |
陈俊吉 照明产品总监 |
14:55 - 15:05 | 休息时间(Networking Break) | |
15:05 - 15:25 | LED智能照明尖端解决方案—无线控制与传感技术的融合 |
唐皓 产品市场部经理 |
15:25 - 15:45 | LED智能照明与健康 |
吴晞敏 副总经理 |
15:45 - 16:05 | 使用蓝牙技术的智能照明解决方案 |
吴宏昌 SSL产品市场总监 |
16:05 - 16:25 | 创新的LED驱动技术加速LED照明市场的普及应用 |
Lance Zheng 技术营销总监 |
专题讨论环节 | ||
16:25 - 17:00 |
关键字: 轻薄化、去电源化、数字化、电解电容、固态电容、频闪、调光、无线调光、云计算、物联网、传感、数字控制、通信; |